高盛2026年科技行業(yè)十大趨勢，聚焦AI服務器、光通信、蘋果折疊屏、半導體、智能駕駛、衛(wèi)星通信等核心賽道，揭示了技術創(chuàng)新與供應鏈變革下的結構性投資機會。

據(jù)追風交易臺，高盛Allen Chang分析師團隊在最新報告指出，AI服務器出貨量將在2026年實現(xiàn)爆發(fā)式增長，ASIC芯片滲透率預計提升至40%，帶動800G/1.6T光模塊出貨同比激增逾兩倍。ASIC專用芯片的加速滲透將推動AI服務器與光通信產(chǎn)業(yè)邁向萬億級新高。

消費電子方面，蘋果即將推出的折疊屏iPhone有望成為智能手機市場的強力催化劑，成為市場關注焦點，PC市場仍面臨嚴峻挑戰(zhàn)，龍頭仍具備韌性。

高盛強調(diào)，AI相關技術與高端硬件需求將持續(xù)驅(qū)動中國半導體、光通信、PCB等產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)績增長。與此同時，智能駕駛、AI軟件、低軌衛(wèi)星等新興賽道也在政策與技術突破下加速落地，為投資者提供多元化布局機會。

AI服務器：ASIC強勢崛起與連接升級

AI服務器市場正在經(jīng)歷結構性調(diào)整。高盛預計，機架級AI服務器出貨量將從2025年的1.9萬架激增至2026年的5萬架。

其中的關鍵趨勢是平臺的多樣化與網(wǎng)絡連接的增強。ASIC芯片憑借在特定AI工作負載中的能效優(yōu)勢，其滲透率預計在2026年達到40%，并在2027年進一步升至45%。

這一趨勢將使得客戶更加依賴具有強大設計與制造能力的頭部供應商，如鴻海和工業(yè)富聯(lián)。

光通信：800G/1.6T光模塊爆發(fā)

光通信板塊將直接受益于AI基礎設施的擴張。隨著數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡從400G向800G/1.6T升級，以及硅光子（Silicon Photonics）和CPO（共封裝光學）技術的應用增加，光收發(fā)器需求將呈爆發(fā)式增長。

高盛強調(diào)，ASIC芯片滲透率的提升將進一步支撐光模塊需求，因為ASIC更依賴網(wǎng)絡能力來實現(xiàn)AI工作負載。

散熱技術：液冷滲透率加速提升

隨著算力密度的提升，散熱技術正面臨升級拐點。高盛指出，液冷技術的滲透率將顯著上升，特別是在ASIC AI服務器領域。為了應對更高計算能力帶來的熱功耗挑戰(zhàn)，供應鏈將加速向液冷方案遷移，利好AVC、Auras等散熱組件供應商。

ODM廠商：美國產(chǎn)能布局成勝負手

在ODM（原始設計制造商）領域，地緣政治與供應鏈韌性成為關鍵考量。高盛認為，那些在美國擁有堅定承諾或產(chǎn)能計劃的廠商將跑贏大市。具備強大研發(fā)能力、垂直整合優(yōu)勢以及全面芯片組平臺敞口的ODM廠商，如鴻海、Wistron和Wiwynn，將更受市場青睞。

PC：市場挑戰(zhàn)嚴峻，龍頭具備韌性

PC市場在2026年面臨多重逆風。高盛分析，Win10換機周期已近尾聲，AI PC的增長預期已被市場消化，且存儲成本上升可能導致產(chǎn)品規(guī)格下降或價格上漲。在此背景下，只有全球市場領導者（如聯(lián)想）憑借更強的供應鏈議價能力和高端產(chǎn)品敞口，有望在充滿挑戰(zhàn)的市場中保持韌性。