榮耀方面官宣，將在7月2日19:00舉辦榮耀Magic V5暨AI終端生態發布會，大折疊新機榮耀Magic V5即將在此時發布。據榮耀方面透露，榮耀Magic V5將繼續采用纖薄性設計，并在此基礎上大幅度提升配置。
榮耀Magic V5進一步降低了機身厚度，在閉合時的厚度僅有8.8毫米，從數字上來看，已經是當下閉合厚度最薄的大折疊手機了。這個厚度賦予榮耀Magic V5出色的持機手感，畢竟厚度已經與旗艦直板手機沒有太大差別，手感上就如同直板機一樣。
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在進一步纖薄化的設計之余，榮耀方面也并沒有在配置上縮水，而是“減負不減配”。榮耀方面表示，榮耀Magic V5有著遠遠大于想象的性能表現，并有著令人驚嘆的最強續航。顯然，榮耀Magic V5在配置上進行了升級，大概率會搭載驍龍8至尊版移動平臺，電池方面預計也搭載了全新的青海湖電池技術，很可能是首款電池容量超過6000mAh的大折疊手機。
榮耀Magic V5在設計和配置上表現出色，該機還具備超強的AI支持，并可以利用大折疊的優勢，讓AI智能體發揮出更有創意的使用方式。比如在打車時，只需對手機說“盡快打車回家”，手機就會直接開啟多個打車平臺，自動填好地址發起呼叫，并通過屏幕識別對各個打車平臺進行監控，一旦某個平臺成功接單，就會立即將其它平臺的訂單取消，讓交通出行變得更為高效。
顯然，榮耀Magic V5有著更好的便攜性，在AI智能體的支持下，也會有著更多樣化的使用方式，這款手機還有什么絕活，敬請關注7月2日的新品發布會。