外媒報(bào)道，三星一言處理器Exynos 2500可能是該公司首款3納米GAA技術(shù)的智慧手機(jī)處理器，預(yù)計(jì)于2024年第四季進(jìn)入量產(chǎn)階段。但三星還將進(jìn)一步發(fā)展，有市場消息表示，該公司已開始開發(fā)2納米節(jié)點(diǎn)制程，打算將其應(yīng)用到未來的Exynos版本中。
根據(jù)wccftech報(bào)道，蘋果首席運(yùn)營官Jeff Williams最近訪問了臺(tái)灣，以爭取臺(tái)積電的第一批2納米制程的產(chǎn)能。為應(yīng)對這樣的情況，三星也將開始開發(fā)自己的2納米節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)，該計(jì)劃代號(hào)為 “Thetis”。
先前有報(bào)道表示，三星將于2025年開始量產(chǎn)2納米GAA技術(shù)制程，并預(yù)計(jì)推出3納米GAA技術(shù)的第三代制程技術(shù)。現(xiàn)階段，三星準(zhǔn)備通過第二代3納米GAA技術(shù)節(jié)點(diǎn)制程將用于即將推出的Exynos 2500，三星的目標(biāo)是減少泄電情況，并提高該處理器的功效。另外，三星也企圖在導(dǎo)入GAA技術(shù)在2納米節(jié)點(diǎn)制程上的應(yīng)用，進(jìn)一步超車臺(tái)積電已獲得客戶的青睞，縮小與臺(tái)積電之間的市場占有率差距。
對于此計(jì)劃，其最大的障礙就在于良率上。過去，三星芯片代工的最大弱點(diǎn)一直是良率的問題，即使使用3納米GAA技術(shù)節(jié)點(diǎn)制程，三星的良率也只有20%。盡管三星積極設(shè)法將這一數(shù)字提高三倍，但仍然落后臺(tái)積電。因此，三星正在加快大規(guī)模生產(chǎn)先進(jìn)芯片的步驟，也就是希望借由大量生產(chǎn)自家Exynos旗艦智能手機(jī)處理器，進(jìn)一步提高良率之外，也希望能有助于減少對高通的依賴，并降低其使用處理器的費(fèi)用