雖然三星是全球第一大存儲芯片制造商，但該公司一直在代工市場努力追趕競爭對手臺積電公司。6月12日，在位于加州圣荷西的美國芯片總部舉行的年度代工論壇上，三星發(fā)布了其芯片制造技路線圖，概述了對人工智能時代的愿景。

TrendForce的資料顯示，今年第一季度，三星在代工市場的份額從上一季度的11.3%下滑至11%，而同期臺積電的市占率從61.2%攀升至61.7%。

受人工智能計算系統(tǒng)所用元件需求的推動，這間芯片制造商的盈利正在復(fù)蘇。這不僅為該公司的主要存儲芯片部門提供了支援，也為三星贏得外部訂單提供了機(jī)會。

但三星必須證明其產(chǎn)品足夠先進(jìn)和可靠，才能吸引英偉達(dá)（Nvidia）等要求苛刻的客戶作出更大承諾。而英偉達(dá)生產(chǎn)的人工智能芯片是所有大型科技公司的必備產(chǎn)品。三星還面臨著來自英特爾（Intel ）的新挑戰(zhàn)，英特爾正在開設(shè)工廠，試圖從以前的競爭對手那里贏得訂單。

生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步（通常以越來越小的尺寸為標(biāo)志）有助于提高電子元件的效能。人工智能處理器是目前使用的效能最高、價格最昂貴的芯片，要想贏得人工智能處理器的訂單，競相縮小尺寸是關(guān)鍵。

三星推出的先進(jìn)制程采用了所謂的“背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)”，這項技術(shù)把電源軌放置在晶圓背面。該公司表示，與第一代2納米制程芯片相比，這種技術(shù)提高了功率、效能和面積，同時顯著減少了電壓下降。

三星還認(rèn)為，自身提供邏輯芯片、存儲系統(tǒng)和先進(jìn)封裝的能力，將有助于該公司在贏得人工智能相關(guān)芯片的半導(dǎo)體制造訂單方面取得快速進(jìn)展。

三星在6月12日預(yù)測，到2028年，該公司的人工智能相關(guān)客戶將增加五倍，收益將比目前增長九倍。該公司宣布了幾種新型生產(chǎn)技術(shù)和未來人工智能相關(guān)芯片的布局，稱這將有助于其贏得客戶。

三星高官就其向英偉達(dá)供應(yīng)最新先進(jìn)儲存芯片的進(jìn)展情況不予置評，也拒絕回應(yīng)有關(guān)該公司尚未獲得英偉達(dá)此類芯片供應(yīng)資質(zhì)的報道。

三星還大力宣傳了該公司的全環(huán)繞柵極電晶體（GAA）技術(shù)，這項技術(shù)對人工智能產(chǎn)品至關(guān)重要。該公司計劃在今年下半年量產(chǎn)第二代3納米制程，在即將推出的2納米制程上提供GAA技術(shù)。2022年，三星成為業(yè)內(nèi)首家開始量產(chǎn)基于GAA架構(gòu)3納米制程技術(shù)的公司。這間芯片制造商確認(rèn)，其1.4納米制程的準(zhǔn)備工作進(jìn)展順利，效能和良率目標(biāo)都有望在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。